(原标题:台积电押注这项封装技术) 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容来自数位时代,谢谢。 台积电积极布局先进封装技术!董事长魏哲家7月18日于法说会指出,将持续关注扇出型面板级封装(FOPLP)技术,预期3年后技术可成熟。 同时,面板厂群创光电自2017年开始投入FOPLP研发,2024年下半年可望量产。据传已拿到荷兰半导体巨头恩智浦半导体(NXP Semiconductors)、意法半导体(STMicroelectronics)订单,FOPLP产能已满载。 也传出台积电希望进一步成为与群创FOPLP的合作对象,并实地勘察群创台南四厂5.5代线厂房,抢亲美光,以扩大先进封装布局。最近甚至有消息称台积电已经买下了群创的面板厂发力FOPLP。不过对于上述传言,群创与台积电都表示不对市场传闻做任何评论。 但FOPLP技术到底是什么?为何市场传出台积电已订定以「方」代「圆」目标,甚至有它是「下一个CoWoS」的说法传出? 针对FOPLP,《数位时代》以下为您解密产业关键字。 FOPLP为何是先进封装新希望? AI热潮正夯!而为发展如ChatGPT等大型语言模型(LLM),全球云端巨头无不广设资料中心,准妥「算力军火库」。然而,要打造具备生猛效能的AI芯片,先进封装就是个中关键! 先进封装意味着将不同种类的芯片,包括逻辑芯片、记忆体、射频芯片等,透过封装及堆叠技术整合在一起,以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。例如,台积电针对7纳米制程以下的CoWoS技术,就是代表性的先进封装技术。 而FOPLP接棒台积电CoWoS备受关注的原因,在于透过「方形」基板进行IC封装,可使用面积可达「圆形」12吋晶圆的7倍之多,达到更高的利用率!白话来说,就是同样单位面积下,能摆放的芯片数量更多。 FOPLP和CoWoS差在哪? 现阶段的先进封装技术可分为「覆晶封装」、「2.5D/3D IC封装」、「扇出型封装」等类型: 「覆晶封装」(Flip-Chip)透过把芯片翻转倒置,将IC直接与基板上的接点相互连接; 「2.5D/3D IC封装」在中介层上垂直堆叠各类芯片,由此缩小接点间距,减少所需空间及功耗,CoWoS便是属于此类; 「扇出型封装」(Fan-Out Packaging)则是相对于「扇入型封装」(Fan-In Packaging),两者在芯片设计的重分布层(Redistribution Layer, RDL)布线方式有所不同,扇入型为向内布线,讯号输出及输入的「I/O接点」数量受到限制;扇出型则是向内、向外布线皆可,从而提升I/O接点的数量及密度。 扇出型封装可再细分为两种分支,分别是已投入应用多年的扇出型「晶圆级」封装(Fan-Out Wafer-Level Packaging, FOWLP),以及本文主题的扇出型「面板级」封装(Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP)。 垂直堆叠的CoWoS封装,目前主要运用在先进制程的AI运算芯片、AI伺服器处理器的芯片封装,而FOPLP就各业者现阶段的描述,主要用于成熟制程为主的车用、物联网的电源管理IC等,两种封装技术的应用有所不同。 FOPLP优势|方形基板利用率高 「晶圆级」扇出封装的FOWLP,自2009年开始商业化量产,2016年,台积电率先将「整合扇出型」(Integrated Fan-Out, InFO)封装运用于苹果iPhone 7处理器,加速了高I/O数、功能强大的处理器采用FOWLP的趋势。 「面板级」的FOPLP则奠基于FOWLP基础,将封装基板从圆形改为方形,如此在同样面积的基板上,能摆放更多的芯片,不仅生产效率提升,切割过程中浪费的材料也更少,成本相对降低。 根据经济部先前说明,FOPLP以面板产线进行IC封装,方形基板利用率可达到95%,具备「容纳更多的I/O数」、「体积更小」、「效能更强大」、「节省电力消耗」等技术优势。 不过,FOPLP技术还在发展中,尚未大规模量产,面临的困难主要来自于面板翘曲、均匀性与良率等问题,有待相关厂商与设备商合力优化,短期内要挑战台积电CoWoS封装的地位,并不那么容易。 然而,随着技术的不断进步和企业的持续努力,这些挑战有望在未来得到解决。英伟达(NVIDIA)也计划将FOPLP 技术提前至2025 年上线,显示出该技术巨大的市场潜力、以及AI 芯片的需求。 点这里加关注,锁定更多原创内容 *免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。 据更正公告,宝鼎科技2024年一季报扣非净利润更正为1933.82万元,同比增长163.76%,更正前为8133.83万元,主要更正项为非流动性资产处置损益。 今天是《半导体行业观察》为您分享的第3847内容,欢迎关注。 『半导体第一垂直媒体』 实时 专业 原创 深度 公众号ID:icbank 喜欢我们的内容就点“在看”分享给小伙伴哦 |
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